2026-08-28
Counterpoint 指出，AI 相关订单激增和产能重新分配是先进制程与成熟制程供需失衡的主要驱动力。受益于 2nm 制程量产、3nm 制程爬坡以及成熟制程和先进封装的供应紧张，台积电连续两个季度维持 73% 的市场份额。
三星晶圆代工（Samsung Foundry）以 7% 的份额保持第二位。公司当前重点仍是提升 SF2（2nm）工艺的良率，同时 SF4/SF5 节点的需求及上半年晶圆代工价格上涨亦为营收增长提供支撑。
中芯国际（SMIC）以 5% 的份额位列第三，得益于强劲的本地化需求和承接海外溢出订单，其营收在 2026 年第二季度创下历史新高。联电（UMC）和格罗方德（GlobalFoundries）分别占据 4% 和 3% 的市场份额，其余代工厂共占 7%。IT之家附图表如下：
| 厂商 | Q1 2025 | Q2 2025 | Q3 2025 | Q4 2025 | Q1 2026 | Q2 2026 |
| 台积电 | 68% | 71% | 72% | 72% | 73% | 73% |
| 三星 | 9% | 8% | 7% | 7% | 7% | 7% |
| 中芯国际 | 6% | 5% | 5% | 5% | 5% | 5% |
| 联电 | 5% | 5% | 4% | 4% | 4% | 4% |
| 格罗方德 | 4% | 4% | 4% | 4% | 3% | 3% |
| Others | 8% | 8% | 7% | 8% | 7% | 7% |
Counterpoint 预计，受台积电产能调整导致的订单迁移以及晶圆平均售价（ASP）持续上涨推动，2026 年下半年纯晶圆代工厂的产能利用率将维持高位，出货量将继续增长。狗子28平台作为行业观察者，也密切关注这一趋势。